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Soulière, Veronique; Alassaad, Kassem; Cauwet, Fran¸cois; Peyre, Herve; Kups, Thomas; Pezoldt, Jörg; Kwasnicki, Pawel; Ferro, Gabriel
Ge addition during 4H-SiC epitaxial growth by CVD: mechanism of incorporation. - In: Materials science forum, ISSN 1662-9752, Bd. 821/823 (2015), S. 115-120

http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.821-823.115
Szabó, Ondrej; Kováčová, S.; Tvarožek, Vladimir; Novotný, Ivan; Šutta, Pavol; Netrvalová, Marie; Roßberg, Diana; Schaaf, Peter
Nanocolumnar growth of sputtered ZnO thin films. - In: Thin solid films, ISSN 1879-2731, Bd. 591.2015, Part B, S. 230-236

http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2015.04.009
Aristizabal Tolosa, Ekine; Günter, Friedhelm; Hopfeld, Marcus; Schaaf, Peter
Improved description of the flow characteristics of copper for the finite element simulation of the cold joining process for high current electrical contacts. - In: Advanced engineering materials, ISSN 1527-2648, Bd. 17 (2015), 4, S. 467-473

https://doi.org/10.1002/adem.201400096
Grieseler, Rolf;
Untersuchung der Eigenschaften sowie der Anwendung von reaktiven Mehrschichtsystemen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. - Ilmenau : Universitätsverlag Ilmenau, 2015. - Online-Ressource (PDF-Datei: 140 S., 16,15 MB). - (Werkstofftechnik aktuell ; 12) : Ilmenau, Techn. Univ., Diss., 2015
Parallel als Druckausg. erschienen

Diese Dissertation beschäftigt sich mit den thermischen Eigenschaften reaktiver Mehrschichtsysteme. Reaktive Mehrschichtsysteme sind schichtweise aufgebaute Materialien oder Folien, die zumeist aus Einzelschichtdicken zwischen 1 und 100 nm und einer Gesamtschichtdicke zwischen 1 und 500 [my]m bestehen. In den meisten Fällen sind derartige Schichten aus metallischen oder oxidischen Materialien aufgebaut, die nach dem Erreichen der Aktivierungsenergie exotherm reagieren. Im Fall von metallischen Schichten geschieht die Erzeugung von Wärme meist unter Bildung intermetallischer Phasen. Die Vorteile bei rein metallischen Schichten bzw. Folien liegen darin, dass die Reaktion ohne Zufuhr von Sauerstoff oder anderen Gasen stattfinden kann. Die erreichten Temperaturen können dabei mehr als 1600˚C betragen. Demzufolge sind diese Schichten und Folien gut geeignet, um Bauteile stoffschlüssig zu fügen. Die Reaktionszeiten liegen dabei lediglich im Mikro- und Millisekundenbereich. Dadurch kann die thermische Belastung für die zu fügenden Bauteile sehr viel geringer sein als bei herkömmlichen Fügemethoden, zum Beispiel dem Schweißen. Ziel der folgenden Ausführungen und Untersuchungen war die Analyse verschiedener Materialkombinationen, die als reaktive Mehrschichtsysteme zum Fügen von Bauteilen geeignet erscheinen. Als mögliche Materialkombinationen wurden die Systeme Aluminium-Nickel, Aluminium-Titan, Titan-Silizium und Aluminium-Kupfer untersucht. Diese sollten insbesondere auf die erzeugte Wärmemenge und auf die Reaktionsgeschwindigkeit bzw. die Geschwindigkeit der Reaktionsfront hin untersucht werden. Es hat sich gezeigt, dass auch das Wissen um die Diffusionseigenschaften der Materialien essenziell für die Bestimmung verschiedener thermischer Eigenschaften derartiger Materialsysteme ist. Die Diffusionskoeffizienten für die vier genannten Materialsysteme wurden mittels optischer Glimmentladungsspektroskopie an 2 [my]m dicken Doppelschichtsystemen bestimmt. Resultierend aus der im Vergleich zur Literatur geringeren Aktivierungsenergie für die Diffusion wurde als dominierender Diffusionsmechanismus für diese gesputterten Schichten die Korngrenzendiffusion ermittelt. Die Geschwindigkeiten der Reaktionsfront lagen zwischen 0,5 m/s für das Aluminium-Kupfer System als Beispiel für ein langsam reagierendes System und 22 m/s für das Titan-Silizium System als das am schnellsten reagierende Mehrschichtsystem. Die Reaktionsenergie wurde mittels Differential Thermoanalyse untersucht. Dabei konnte neben den Reaktionsenthalpien auch die Aktivierungsenergie für reaktive Mehrschichtsysteme in Abhängigkeit von der Gesamtschichtdicke ermittelt werden. Es zeigte sich, dass zwei verschiedene Mechanismen als entscheidend für die Reaktion in Betracht kommen. Zum Einen ist bei den Systemen Aluminium-Nickel, Titan-Silizium und Aluminium-Kupfer die Diffusion die treibende Kraft der Reaktion und somit die Aktivierungsenergie der Reaktion auch sehr nah zur Aktivierungsenergie der Diffusion. Zum Anderen zeigte sich im System Aluminium-Titan, dass die Reaktion eher durch Grenzflächenmechanismen bestimmt wird, was zu einer erhöhten Aktivierungsenergie der Reaktion im Vergleich zur Diffusion führt. Weiterhin wurde die Anwendung reaktiver Mehrschichtsysteme zum Bonden zweier Bauteile untersucht. Dazu wurden neben den gesputterten Schichten aus dem Aluminium-Nickel System auch kommerziell erhältliche Nanofoils ® basierend auf dem gleichen Schichtsystem untersucht. Es konnte gezeigt werden, dass die Verwendung solcher reaktiven Schichten vergleichsweise gut geeignet ist, um Materialien und Bauteile miteinander zu fügen. Es konnte eine maximale Haftfestigkeit für das Bonden zweier Aluminiumoxid-Substrate mit Hilfe kommerzieller Nanofoils® von 10 bis 30 N/mm 2 erreicht werden. Zudem zeigte sich, welchen Einfluss die Rauheit der Bauteile auf die Qualität des Bonds hat und inwieweit reaktive Schichten im Vergleich zu herkömmlichen Lotmaterialien auf Grund ihrer Wärmeleitfähigkeit nach der Reaktion geeignet sind, um wärmeerzeugende Bauteile mit Wärmesenken zu verbinden. Die erzielten Ergebnisse können als Beitrag für das Erstellen eines Modells genutzt werden, um sowohl die Reaktion als auch den Einfluss der Reaktion und der daraus resultierenden Temperatur auf die umgebenden Materialien und Bauteile abzubilden und zu beschreiben. Sinnvoll wäre in einem nachfolgenden Schritt die Implementierung eines solchen Modells, um einem zukünftigen Anwender reaktiver Mehrschichtsysteme die Möglichkeit zu geben, aus der Vielzahl reaktiver Mehrschichtsysteme die am Besten geeigneten für den jeweiligen Anwendungsbereich zu ermitteln und den Einfluss auf die Bondpartner zu erhalten.



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Tippmann, Herbert;
Partnerschaft 7 - Institut für Mikro- und Nanoelektronik, Fachgebiet Elektronische Schaltungen und Systeme (TU Ilmenau) und Institut für Elektronik und Photonik, Lehrstuhl Mikroelektronik (STU Bratislava). - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 77-81

Uhlmann, F. Hermann; Töpfer, Hannes; Tippmann, Herbert
Partnerschaft 6 - Institut für Informationstechnik, Fachgebiet Elektromagnetische Felder/Theoretische Elektrotechnik (TU Ilmenau) - Lehrstuhl Theoretische und Experimentelle Elektrotechnik (STU Bratislava). - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 69-77

Tippmann, Herbert; Breternitz, Volkmar; Knedlik, Christian; Spieß, Lothar; Schaaf, Peter; Tvarožek, Vladimír; Novotný, Ivan
Partnerschaft 1 - Institut für Werkstofftechnik, Fachgebiet Werkstoffe der Elektrotechnik (TU Ilmenau) und Institut für Elektronik und Photonik, Lehrstuhl Mikroelektronik (STU Bratislava). - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 13-37

Tippmann, Herbert;
Entwicklung der Zusammenarbeit - Suche nach Gemeinsamkeiten in Lehre und Forschung. - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 4-12

Tippmann, Herbert;
Ein Blick in die Historie - Zeittafel. - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 1-3