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Knedlik, Christian; Breternitz, Volker; Tippmann, Herbert; Scheffner, W.; Gutermuth, U.
Alterung von Zinn-Blei-Belotungen auf Bronze Halbzeug. - In: Werkstoffe für die Informationstechnik, (1999), S. 71-76

Kucera, Ute; Schmidt, Jens; Harnisch, Alf; Straube, Berit; Hülsenberg, Dagmar; Kallenbach, Eberhard; Feindt, Karsten; Zöppig, Veit
Mikrostrukturierte Glasbauteile : Herstellung und Anwendung. - In: Mikro-System-Technik Chemnitz '99, (1999), S. 88-92

Hülsenberg, Dagmar; Leutbecher, Thomas
Oxidfaserverstärkte Glasverbunde - Technologie und Eigenschaften. - In: Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, (1999), S. 376-381

Boccaccini, Aldo R.; Kern, Heinrich; Penno, Maike; Wielage, Bernhard
Herstellung und Charakterisierung von Glasmatrix-Verbundwerkstoffen mit 2-D Metallfaserverstärkung. - In: Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, (1999), S. 364-369

Dziurdzia, Barbara; Nowak, Stanislaw; Gregorczyk, Wojciech; Polzer, Erich; Thust, Heiko
Etched high density gold thick-films in microwaves. - In: Proceedings of 22-nd Conference of the International Microelectronics and Packaging Society, Poland Chapter, (1999), S. 139-142

Kirchner, Torsten;
Optimization of high-current lines in LTCC technology. - In: Proceedings of 22-nd Conference of the International Microelectronics and Packaging Society, Poland Chapter, (1999), S. 25-30

Albrecht, Arne; Kallenbach, Matthias; Henkel, Thomas; Mayer, Günter; Albert, Jens; Schober, Andreas
Magnetisches Handling von Mikrofunktionskugeln in chemischen Syntheseprozessen. - In: 44. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1999), insges. 6 S.

Kunz, Holger; Keoschkerjan, Ruben
Technische Beschreibung peristaltischer Fortbewegungsprinzipien. - In: 44. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1999), insges. 6 S.

Thust, Heiko; Kirchner, Torsten
Optimization of thermal behavior for resistors in LTCC and possibilities to increase the performance. - In: Proceedings of the technical program, (1999), S. 268-273

Drüe, Karl-Heinz; Thust, Heiko
Wide-band characterization of buried resistors in LTCC technology. - In: Proceedings, (1999), S. 670-675