Schmidt, Cordt; Karagodin, Pawel; Erler, Frank; Mache, Thomas
Betrachtungen über Wechselbeziehungen zwischen Morphologie der Oberfläche, Gefüge und Textur von elektrolytisch abgeschiedenen Metallschichten. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
Betrachtungen über Wechselbeziehungen zwischen Morphologie der Oberfläche, Gefüge und Textur von elektrolytisch abgeschiedenen Metallschichten. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
Vaněk, Oldrich; Harmatha, L.; Stuchlíková, L.; Tippmann, Herbert; Janiček, J.
Nickel thin film resistance sensors for measurement of very low temperatures. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 4 S.
Nickel thin film resistance sensors for measurement of very low temperatures. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 4 S.
Leutbecher, Thomas; Hülsenberg, Dagmar
Alumosilikatfaser/Glasmatrix-Verbunde. - In: Vorträge, (1998), S. 321-324
Alumosilikatfaser/Glasmatrix-Verbunde. - In: Vorträge, (1998), S. 321-324
Feindt, Karsten; Harnisch, Alf; Zöppig, Veit; Hülsenberg, Dagmar; Kallenbach, Eberhard
3D-structuring of photosensitive glasses. - In: Proceedings, (1998), S. 207-210
3D-structuring of photosensitive glasses. - In: Proceedings, (1998), S. 207-210
Keoschkerjan, Ruben; Resagk, Christian; Wurmus, Helmut; Bartuch, H.; Kaschlik, K.
Keramischer Durchflußsensor mit resistiver Signalwandlung. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
Keramischer Durchflußsensor mit resistiver Signalwandlung. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
Thelemann, Torsten; Thust, Heiko
Frequenzverhalten von Via-Verbindungen in LTCC-Substraten. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 10 S.
Frequenzverhalten von Via-Verbindungen in LTCC-Substraten. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 10 S.
Ehrhardt, Arnd; Thust, Heiko; Bischoff, Gernot
SMD-Sicherungen in LTCC-Technik. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
SMD-Sicherungen in LTCC-Technik. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
Dziurdzia, Barbara; Nowak, Stanislaw; Thust, Heiko; Frisch, Thomas; Polzer, Erich K.; Gregorczyk, Wojciech
High frequency characterization of advanced thick-film materials and techniques. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 7 S.
High frequency characterization of advanced thick-film materials and techniques. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 7 S.
Voß, Torsten; Thelemann, Torsten; Gründler, Peter
Hot-layer-electrochemistry sensor realisation using LTCC. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
Hot-layer-electrochemistry sensor realisation using LTCC. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
Kirchner, Torsten; Hähnlein, Jörg
Improvement of current-carrying capacity for lines in LTCC technology. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.
Improvement of current-carrying capacity for lines in LTCC technology. - In: 43. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1998), insges. 6 S.