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Prof. Dr.-Ing. Jens Müller
Fachgebietsleiter
Telefon: +49 3677 69-2606
Students are able to evaluate basic requirements on advanced microelectronic packages and modules and can apply their knowledge in the design of new components. They are able to identify the relationship among semiconductor
devices, packages, modules and circuit boards and can evaluate these for
specific applications.
Repetition of the basics of microelectronic packaging
Circuit board technologies
Assembly technologies
Packaging of components and modules
Packaging Roadmap
Interconnection types (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.)
Multichipmodules
System-in-Packages (SiP)
System-on-Chip conceptStacked IC-technology, stacked Packages (PoP)
Chip embedding
3D-Chip-Packaging (TSV-processes)
Power-Packaging
Moulded Interconnect Device Technology
RF- and microwave packaging
MEMS-Packaging
Test and Inspection (Board, Module, AOI, X-Ray, US, ICT )
Methods of failure analysis
Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik (Anpassung für Quereinsteiger)
Schaltungsträgertechnologien
Aufbau- und Verbindungstechniken für mikroelektronische Baugruppen
Packaging von Komponenten und Modulen
Packaging Roadmap
Schnittstellen (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.)
Multichipmodule
System-in-Package (SiP)
System-on-Chip
Stacked IC-Technology, stacked Packages (PoP)
Chip embedding
3D-Chip-Packaging (TSV-Verfahren)
Keramiktechnologien für mikroelektronische und mikrofluidische Systeme
Anforderungen und Eigenschaften
3D-Strukturierung von Baugruppen
Kanäle und Kavitäten
Entwurf
Technologien und Prozesse (Hot embossing, Stufenlamination, Laserablation, Carbontape)
Applikationen
Einführung in das LTCC-Entwurfssystem HYDE
Lagenaufbau
Erstellung von Komponenten in der Bibliothek
Festlegung der Via-Technologie
Beispielentwurf einer LTCC-Schaltung
Spezielle organische Schaltungsträgertechnologien
Flexible Schaltungen: Design, Herstellung und Einsatz, Falttechniken
Hochstromleiterplatten
Molded Interconnect Device (MID)
Funktionsintegration
Optische Leiterplatte
Integrierte Passive Komponenten
Materialien, Technologien und Prozesse
Funktionsintegration in LTCC, PCB, SoC-DüS
Eigenschaften integrierter passiver Elemente
Aerosol Deposition
Sensorik
Druck (kapazitiv, piezoresistiv)
Temperatur
Gas
Durchfluss
Näherungssensorik
Halbleitersensorpackaging
Qualität und Zuverlässigkeit
Qualitätssicherung in der Elektronikentwicklung (ISO-System, Validierung)
Zuverlässigkeit von Baugruppen (1 Vorlesung)
Fertigungsautomation und Prozesskontrolle (Prozessfähigkeit, Regelkarte etc.)
Test und Inspektion (Board, Modul, AOI, X-Ray, US, ICT, Kapazitätstest)
Methoden der Fehleranalyse
Entwurf einer LTCC-Mehrlagenschaltung
Herstellung einer Mehrlagenkeramikschaltung (cofire Technologie)
Auswertung der Schrumpfungscharakteristik
Elektrischer Test
Röntgen- und Ultraschallprüfung
Bestimmung der Materialeigenschaften (Leitfähigkeit, Dielektrizitätskonstante, Verlustfaktor)