Tagungsbeiträge

Anzahl der Treffer: 2032
Erstellt: Tue, 02 Jul 2024 23:04:53 +0200 in 0.1187 sec


Hülsenberg, Dagmar; Leutbecher, Thomas
Oxidfaserverstärkte Glasverbunde - Technologie und Eigenschaften. - In: Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, (1999), S. 376-381

Boccaccini, Aldo R.; Kern, Heinrich; Penno, Maike; Wielage, Bernhard
Herstellung und Charakterisierung von Glasmatrix-Verbundwerkstoffen mit 2-D Metallfaserverstärkung. - In: Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, (1999), S. 364-369

Dziurdzia, Barbara; Nowak, Stanislaw; Gregorczyk, Wojciech; Polzer, Erich; Thust, Heiko
Etched high density gold thick-films in microwaves. - In: Proceedings of 22-nd Conference of the International Microelectronics and Packaging Society, Poland Chapter, (1999), S. 139-142

Kirchner, Torsten;
Optimization of high-current lines in LTCC technology. - In: Proceedings of 22-nd Conference of the International Microelectronics and Packaging Society, Poland Chapter, (1999), S. 25-30

Albrecht, Arne; Kallenbach, Matthias; Henkel, Thomas; Mayer, Günter; Albert, Jens; Schober, Andreas
Magnetisches Handling von Mikrofunktionskugeln in chemischen Syntheseprozessen. - In: 44. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1999), insges. 6 S.

Kunz, Holger; Keoschkerjan, Ruben
Technische Beschreibung peristaltischer Fortbewegungsprinzipien. - In: 44. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, (1999), insges. 6 S.

Thust, Heiko; Kirchner, Torsten
Optimization of thermal behavior for resistors in LTCC and possibilities to increase the performance. - In: Proceedings of the technical program, (1999), S. 268-273

Drüe, Karl-Heinz; Thust, Heiko
Wide-band characterization of buried resistors in LTCC technology. - In: Proceedings, (1999), S. 670-675

Thelemann, Torsten; Thust, Heiko; Bischoff, Gernot; Kirchner, Torsten
Liquid cooled LTCC-substrates for high power applications. - In: Proceedings, (1999), S. 636-641

Dziedzic, A.; Golonka, L. J.; Henke, M.; Kita, J.; Thust, Heiko; Drue, Karl-Heinz; Bauer, R.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.
Electrical and structural characterization of thick film resistors at various LTCC systems. - In: Proceedings, (1999), S. 510-515