Zeitschriftenaufsätze und Buchbeiträge

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Erstellt: Thu, 18 Jul 2024 23:03:15 +0200 in 0.1665 sec


Aristizabal Tolosa, Ekine; Günter, Friedhelm; Hopfeld, Marcus; Schaaf, Peter
Improved description of the flow characteristics of copper for the finite element simulation of the cold joining process for high current electrical contacts. - In: Advanced engineering materials, ISSN 1527-2648, Bd. 17 (2015), 4, S. 467-473

https://doi.org/10.1002/adem.201400096
Lange, Günther; Albrecht, Robert
Aluminiumschäume pulvermetallurgisch hergestellt und faserverstärkt. - In: Emobility tec, ISSN 2193-892X, Bd. 4 (2015), 2, S. 60-63

Die Anwendungen von porösen Metallen oder auch Metallschäumen wird aktuell noch sehr stark durch die im Vergleich zu den entsprechenden Monomaterialien schlechteren mechanischen Eigenschaften begrenzt. Besonders hervorzuheben ist die geringe Dichte und somit eine geringe Masse im Verhältnis zum Volumen, eine hohe Druckfestigkeit und ein gutes Dämpfungsvermögen der Aluminiumschäume. Eine Verbesserung der Druckfestigkeiten und des Energieabsorptionsvermögens durch das Einbringen von Fasern in einen Aluminiumschaum ist das Ziel der vorgestellten Untersuchungen.



Tippmann, Herbert;
Partnerschaft 7 - Institut für Mikro- und Nanoelektronik, Fachgebiet Elektronische Schaltungen und Systeme (TU Ilmenau) und Institut für Elektronik und Photonik, Lehrstuhl Mikroelektronik (STU Bratislava). - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 77-81

Uhlmann, F. Hermann; Töpfer, Hannes; Tippmann, Herbert
Partnerschaft 6 - Institut für Informationstechnik, Fachgebiet Elektromagnetische Felder/Theoretische Elektrotechnik (TU Ilmenau) - Lehrstuhl Theoretische und Experimentelle Elektrotechnik (STU Bratislava). - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 69-77

Ecke, Gernot; Vesely, Marian
Partnerschaft 2 - Institut für Mikro- und Nanoelektronik, Fachgebiet Nanotechnologie (TU Ilmenau) und Institut für Elektronik und Photonik, Lehrstuhl Mikroelektronik (STU Bratislava). - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 38-48

Tippmann, Herbert; Breternitz, Volkmar; Knedlik, Christian; Spieß, Lothar; Schaaf, Peter; Tvarožek, Vladimír; Novotný, Ivan
Partnerschaft 1 - Institut für Werkstofftechnik, Fachgebiet Werkstoffe der Elektrotechnik (TU Ilmenau) und Institut für Elektronik und Photonik, Lehrstuhl Mikroelektronik (STU Bratislava). - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 13-37

Tippmann, Herbert;
Entwicklung der Zusammenarbeit - Suche nach Gemeinsamkeiten in Lehre und Forschung. - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 4-12

Tippmann, Herbert;
Ein Blick in die Historie - Zeittafel. - In: Retrospektive 50 Jahre Zusammenarbeit Slowakische Technische Universität Bratislava - Technische Universität Ilmenau, (2015), S. 1-3

Schwierz, Frank; Pezoldt, Jörg; Granzner, Ralf
Two-dimensional materials and their prospects in transistor electronics. - In: Nanoscale, ISSN 2040-3372, Bd. 7 (2015), 18, S. 8261-8283

https://doi.org/10.1039/C5NR01052G
Endrödy, Csaba; Mehner, Hannes; Grewe, Adrian; Sinzinger, Stefan; Hoffmann, Martin
2D stepping drive for hyperspectral systems. - In: Journal of micromechanics and microengineering, ISSN 1361-6439, Bd. 25 (2015), 7, 074002, insges. 9 S.

We present the design, fabrication and characterization of a compact 2D stepping microdrive for pinhole array positioning. The miniaturized solution enables a highly integrated compact hyperspectral imaging system. Based on the geometry of the pinhole array, an inch-worm drive with electrostatic actuators was designed resulting in a compact (1 cm2) positioning system featuring a step size of about 15 [my]m in a 170 [my]m displacement range. The high payload (20 mg) as required for the pinhole array and the compact system design exceed the known electrostatic inch-worm-based microdrives.



https://doi.org/10.1088/0960-1317/25/7/074002