LTCC technologies for advanced RF/microwave applications. - In: Proceedings, (2004), S. 119-126
The LTCC Technology is proven to be suitable for RF and Microwave applications. This technology offers the possibility to reduce parasitic effects through very short connection to ground, done by metal-filled vias, and to get better EMV behaviour by using shielded layers. Furthermore, combining the standard LTCC process with new line structuring methods and modified LTCC processes the construction of advanced microwave applications with better properties are possible. An example of a new line structuring method are photo-imaging inks and in this paper are discussed critical process steps of the Fodel® technology from Du Pont. Modified processes for advanced RF-Applications are laser drilling of micro vias and manufacturing of lines by ink filled hot embossed ditches and by direct integration of plating in LTCC. We designed, manufactured, measured and modelled lumped planar and 3-D coils, with narrower line widths and spaces. In addition, we also investigated line transitions between different layers. The results have shown the positive effect of using smaller and more precise lines and vias. The manufactured structures have a wider bandwidth as standard screen printed elements.
Nickel-Eisen-Legierungsabscheidung mit hohen Stromdichten im ruhenden Sulfamatelektrolyten für die Mikrosystemtechnik. - In: Oberflächentage 2004, (2004), S. 318-324
Elektronenmikroskopische Untersuchungen der Kristallisation in einem fotostrukturierbaren Lithium-Aluminium-Silikatglas. - In: Kurzreferate, (2004), S. 207-210
Für die Fotostrukturierung von Lithium-Aluminium-Silikatglas FS21 konnten in guter Übereinstimmung sowohl durch optische Spektroskopie als auch Elektronenmikroskopie, die Bildung erster Silberpartikeln nach Belichtung und Temperung bei 450 &ayn;C gezeigt werden. Die mittlere Göße dieser Partikeln von ca. 4 nm erscheint jedoch noch nicht ausreichend, um unter den gegebenen experimentellen Bedingungen als Keime für aufwachsende LMS-Kristalle zu wirken. Erst nach Belichtung und Temperung bei 550 &ayn;C entstanden Silberpartikeln von ca. 7 nm mittlerer Größe, an denen heterogene Keimbildung von LMS-Kristallen beobachtet wurde.
Elektrochemische Abscheidung von Chromschichten mit nanoskaligen Dispersoiden. - In: Oberflächentage 2004, (2004), S. 204-210
Neue Technologievarianten von LTCC durch druckunterstütztes Sintern. - In: Tagungsband zum Symposium Verfahren der Keramischen Mehrlagentechnik: Stand und Zukunftsperspektiven, (2004), S. 174-179
Die ständige Weiterentwicklung der Elektroniktechnologie hin zu höheren Packungsdichten und größerer Komplexität unter den Forderungen geringster Kosten und höchster Zuverlässigkeit, verstärkt auch den Wettbewerb der verschiedenen Materialsysteme untereinander. - Auf Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) basierende Mehrebenenschaltungen konnten sich dabei mit Vorteilen wie nahezu unlimitierte Ebenenzahl, einfache Integrierbarkeit passiver Elemente, hohe Zuverlässigkeit und Stabilität, gute Hochfrequenzeigenschaften und exzellente thermische und chemische Beständigkeit, für Anwendungen in der HF- Technik, Sensorik und Automobilelektronik etablieren. - Um auch zukünftig den Anforderungen gerecht zu werden, muß sich die LTCC- Technologie hin zu kleineren Strukturauflösungen sowie besseren elektrischen, dielektrischen und magnetischen Eigenschaften weiterentwickeln. Ein Ansatzpunkt sind hierbei die sogenannten 0- Schrumpfungstechnologien. Diese reduzieren die beim Sinterprozess übliche Sinterschrumpfung, die hauptsächlich für Toleranzen und Materialverwerfungen verantwortlich ist weitgehend auf eine Dimension. Mehrebenensubstrate schrumpfen also nicht mehr in x- und y- Richtung, sondern nur noch in z- Richtung. - Der heute meistdiskutierte Vorteil derartiger Verfahren sind deutlich niedrigere Toleranzen. Dies ermöglicht zum einen die Verwendung größerer Nutzen (Kostensenkung) und zum anderen die weitere Verringerung des Platzbedarfes bzw. bessere Flächenausnutzung (kleinere Catchpads etc.). Allerdings bieten die 0- Schrumpfungstechniken auch den Vorteil, dass Fremdmaterialien leichter intergrierbar sind und sich somit auch das Spektrum der realisierbaren Systemeigenschaften vergrößert.
Feinstrukturierung durch photodefinierbare Materialien : Übersicht und Anwendung. - In: Tagungsband zum Symposium Verfahren der Keramischen Mehrlagentechnik: Stand und Zukunftsperspektiven, (2004), S. 124-131
Zukünftige mikroelektronische Schaltkreise erfordern weiter steigende Integrationsdichten bei immer weiter ansteigenden Arbeits- und Taktfrequenzen mit möglichst niedrigen Kosten und hoher Ausbeute. - Für eine hohe Integrationsdichte sind sowohl schmale Leitungen und Abstände als auch, insbesondere für hohe Frequenzen, exakte Leitungsquerschnitte und Kanten neben hoher Leitfähigkeit der Leitermaterialien und niedriger Verluste im Dielektrikum wesentliche Kriterien. Für einen Multilayeraufbau müssen aber die Via- Durchmesser zur Durchkontaktierung in der gleichen Größe sein, wie die möglichst schmalen Leitungen. Dies gilt für High- Density Verdrahtungen wie für Höchstfrequenzeinsatz. Die Standard Siebdrucktechnologie für Dickschicht und LTCC- Technik hat ihre Grenzen nicht nur bezüglich der minimal druckbaren Leitungsbreiten, -abstände und der Kantenqualität, sondern wegen der Siebdehnung während des Druckprozesses auch in der Positioniergenauigkeit. Diese Grenzen liegen für Leiterbahnen um 80 æm, für Viadurchmesser bei Siebdruck bei >300 æm. Mit der Multilayer- HTCC- und LTCC-Technologie, bei der die Vias in ungesinterte Folien meist gestanzt werden, erreicht man bei dünnen Folien Durchkontaktierungen in der Größenordnung dieser minimalen Leitbahnen.
Untersuchungen des Wärmeflusses eines induktiven Überschall-Plasmastrahls auf ein senkrechtes, ebenes Target. - In: Neue Materialien und Verfahren in der Beschichtungstechnik, (2004), S. 83-88
Einfluss der Korngröße auf die tribologischen Eigenschaften und das Einlaufverhalten von gesputterten Chromschichten. - In: Reibung, Schmierung und Verschleiß, (2004), insges. 10 S.
Bio-MEMS : wie können Einzeller oder Motorproteine in technischen Systemen "überleben"?. - In: Technische Systeme für Biotechnologie und Umwelt, (2004), S. 461-465
Wie kann Biomechatronik die Präventation von Erkrankungen des Bewegungsapparates unterstützen?. - In: Prävention von arbeitsbedingten Gesundheitsgefahren und Erkrankungen, (2004), S. 291-304